原理图 · 布局 · 启动 · 量产
面向嵌入式与无线产品的 PCB 设计
我们设计的电路板不仅能够完成布线，更能够装配、测试、编程、维护并进入生产。
原理图、高密度布局、射频约束、电源完整性与固件理解共同降低硬件改版和生产故障的风险。我们可以负责完整硬件、制造前评审，或将现有原型工业化。
硬件能力
架构与原理图
需求、器件、电源树、接口、保护、时钟、复位、编程与调试。
射频布局
BLE、Wi-Fi、UWB、GNSS 与蜂窝，天线、匹配、阻抗、屏蔽与回流路径。
高密度 PCB
多层与 HDI、BGA 逃线、微孔、细间距、0201 与严格机械约束。
电源与信号完整性
供电、瞬态、去耦、接地、敏感模拟、高速接口与 EMI 风险控制。
DFM、DFA 与测试
制造、装配、拼板、测试点、编程、检查、版本与生产测试。
硬件启动
装配协调、来料检查、电源与时钟验证、编程、接口测试与故障隔离。
为下一阶段而设计
我们处理细间距 BGA/QFN、微孔、盲埋孔、受控阻抗和射频禁布区，同时考虑良率、检查、返修与制造商实际能力。
交付物可包括原生设计文件、库、Gerber/ODB++、钻孔、贴片坐标、装配图、受控 BOM、叠层、阻抗及编程测试要求。
Nordic Semiconductor Design PartnerQorvo UWB PartneriSLAVaSiC
在下一次改版前完成评审
请发送功能要求、机械限制和当前设计成熟度。