ESQUEMÁTICOS · LAYOUT · BRING-UP · PRODUCCIÓN
Diseño de PCB para productos embebidos e inalámbricos
Diseñamos placas destinadas a montarse, probarse, programarse y mantenerse; no solamente a superar el rutado.
Combinamos esquemáticos, layout de alta densidad, restricciones RF, integridad de potencia y conocimiento de firmware para reducir spins y fallos de producción. Podemos asumir el hardware completo, revisar un diseño antes de fabricar o industrializar un prototipo.
Capacidades de hardware
Arquitectura y esquemáticos
Requisitos, componentes, árbol de potencia, interfaces, protecciones, clocks, reset, programación y debug.
Layout RF
BLE, Wi-Fi, UWB, GNSS y celular, antenas, adaptación, impedancia, apantallamiento y retornos.
Alta densidad
PCB multicapa y HDI, escape BGA, microvías, fine pitch, 0201 y límites mecánicos exigentes.
Potencia y señal
Distribución, transitorios, desacoplo, tierras, analógica sensible, interfaces rápidas y reducción EMI.
DFM, DFA y test
Fabricación, montaje, panel, puntos de test, programación, inspección, variantes y test de producción.
Bring-up
Coordinación de montaje, inspección, validación de rails y clocks, programación y aislamiento de fallos.
Preparado para la siguiente etapa
Trabajamos con BGA y QFN de paso fino, microvías, vías ciegas y enterradas, impedancia controlada y keep-outs RF sin perder de vista rendimiento, inspección, retrabajo y capacidad real del fabricante.
Los entregables pueden incluir fuentes nativas, librerías revisadas, Gerber u ODB++, taladros, pick-and-place, planos, BOM controlada, stack-up, impedancias y requisitos de programación y test.
Revisa el diseño antes del próximo spin
Envíanos requisitos, límites mecánicos y estado actual para una primera conversación técnica.