SCHALTPLAN · LAYOUT · INBETRIEBNAHME · PRODUKTION
PCB-Design für Embedded- und Funkprodukte
Wir entwickeln Leiterplatten, die montiert, geprüft, programmiert und langfristig betreut werden können – nicht nur geroutet sind.
Schaltungsentwicklung, hohe Packungsdichte, RF-Regeln, Power Integrity und Firmware-Verständnis reduzieren Board-Spins und Serienfehler. Wir übernehmen komplette Hardware, Design Reviews oder die Industrialisierung bestehender Prototypen.
Hardware-Kompetenzen
Architektur und Schaltplan
Anforderungen, Bauteile, Power Tree, Schnittstellen, Schutz, Clocks, Reset, Programmierung und Debug.
RF-Layout
BLE, Wi-Fi, UWB, GNSS und Mobilfunk, Antennen, Matching, Impedanz, Abschirmung und Rückstrompfade.
High Density
Multilayer und HDI, BGA Escape, Microvias, Fine Pitch, 0201 und enge Mechanik.
Power und Signal Integrity
Versorgung, Transienten, Entkopplung, Masse, empfindliche Analogbereiche, High Speed und EMI.
DFM, DFA und Test
Fertigung, Bestückung, Panel, Testpunkte, Programmierung, Inspektion und Varianten.
Bring-up
Bestückungskoordination, Prüfung, Rails und Clocks, Programmierung und Fehlerisolierung.
Für die nächste Phase ausgelegt
Wir beherrschen Fine-Pitch-BGA/QFN, Microvias, Blind/Buried Vias, kontrollierte Impedanz und RF-Keep-outs unter realen Fertigungs- und Prüfbedingungen.
Lieferumfang kann native Quellen, Bibliotheken, Gerber/ODB++, Bohrdaten, Pick-and-place, Zeichnungen, BOM, Stack-up und Testanforderungen umfassen.
Prüfen Sie das Design vor dem nächsten Spin
Senden Sie Anforderungen, Mechanik und aktuellen Reifegrad.